普林(lin)電路(lu)一直秉承出色品質和高(gao)效生(sheng)產的(de)承諾(nuo)，為了更(geng)好(hao)地滿足客戶的(de)需求，我們引入了先進的(de)生(sheng)產設備，包括等(deng)離子(zi)除(chu)膠機。

技術特點：

等離(li)子除膠(jiao)機是一(yi)種高度(du)精密的(de)設備，專門用(yong)于去除特殊PCB板上的(de)不必(bi)要膠(jiao)層(ceng)，例(li):PTEF、PI等材(cai)料。它采(cai)用(yong)等離(li)子體(ti)(ti)放電技術，將膠(jiao)層(ceng)分(fen)解為(wei)氣體(ti)(ti)，從而實現高效(xiao)的(de)去膠(jiao)效(xiao)果。這一(yi)過程不涉及化學溶劑，因(yin)此更(geng)(geng)加環保(bao)，同(tong)時也更(geng)(geng)加安全(quan)。

使用場景：

等離子除(chu)膠機在(zai)PCB制(zhi)造中扮演著關(guan)鍵的(de)(de)角色，特別是在(zai)多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板的(de)(de)制(zhi)程中。它用于(yu)去除(chu)多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)板內部(bu)和外(wai)部(bu)的(de)(de)多(duo)余膠層(ceng)(ceng)(ceng)，以(yi)確(que)保(bao)層(ceng)(ceng)(ceng)與層(ceng)(ceng)(ceng)之間的(de)(de)精確(que)對準。這(zhe)對于(yu)高(gao)密度電路(lu)板的(de)(de)制(zhi)造尤為重要，因為它確(que)保(bao)了電路(lu)的(de)(de)可靠性(xing)和性(xing)能。

成本效益：

等離子除膠機的(de)(de)引(yin)入提高了生(sheng)產效率，減少(shao)了廢料，降低了制造成本。通過(guo)精(jing)確(que)控制去(qu)膠過(guo)程，我(wo)們可(ke)以減少(shao)材料浪費，確(que)保每塊PCB都符合嚴格(ge)的(de)(de)規格(ge)要求。這有助于降低不合格(ge)品率，提高了生(sheng)產的(de)(de)可(ke)持續性。

普林電路以客戶滿意度為(wei)導向(xiang)，我們(men)引入等離子除(chu)膠機旨在提(ti)高我們(men)PCB的制(zhi)造(zao)質(zhi)量和(he)效率。環保材(cai)料，打造(zao)可持續的PCB解(jie)決方案(an)。深(shen)圳(zhen)六(liu)層PCB廠(chang)家

HDI（High-Density Interconnect）就(jiu)是高(gao)密度(du)互連，這種電路(lu)(lu)板相較傳(chuan)統電路(lu)(lu)板在(zai)每單位面積上擁有(you)(you)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)布線(xian)密度(du)。隨著技術(shu)不斷發展(zhan)，PCB制造技術(shu)逐漸(jian)滿足(zu)了(le)對更(geng)小、更(geng)快產品的(de)(de)(de)需求。HDI板更(geng)為緊湊，具有(you)(you)更(geng)小的(de)(de)(de)過(guo)孔、焊盤、銅走線(xian)和空(kong)間，允(yun)許更(geng)高(gao)密度(du)的(de)(de)(de)布線(xian)，使(shi)PCB更(geng)輕(qing)巧(qiao)、更(geng)緊湊，層(ceng)數(shu)更(geng)少。一個單獨(du)的(de)(de)(de)HDI板能夠整合以前需要多塊(kuai)PCB板才能實現的(de)(de)(de)功能。

HDI印刷電路(lu)板的優勢包括(kuo)：

1、提(ti)高可靠性：由于微(wei)孔的縱橫比較小，與傳統(tong)通孔相比，微(wei)孔具有(you)更高的可靠性，更堅固，采用高質(zhi)量(liang)的材料和組件，為HDI PCB技術(shu)提(ti)供優異(yi)性能。

2、增強信號(hao)(hao)(hao)完整性：HDI技術(shu)結合了盲孔和埋孔技術(shu)，有(you)助于組(zu)件更加緊(jin)密地連(lian)接(jie)，從而縮短(duan)信號(hao)(hao)(hao)路徑長度。HDI技術(shu)消除(chu)了傳統(tong)通孔引起的信號(hao)(hao)(hao)反射，提(ti)高了信號(hao)(hao)(hao)質量，明顯增強了信號(hao)(hao)(hao)完整性。

3、成本效益：通過適當規劃，相對于(yu)標準PCB，HDI技術(shu)可以(yi)降低總體(ti)成本，因為(wei)它需要更少的(de)層數、更小(xiao)的(de)尺寸(cun)和(he)更少的(de)PCB。

4、緊湊(cou)設計：盲孔(kong)和埋孔(kong)的(de)組(zu)合降低了電路板(ban)的(de)空間需求。深圳(zhen)4層PCB緊湊(cou)型(xing) PCB 設計，節(jie)省空間，提高效率。

深圳(zhen)普林電路還開展了SMT加工服務，SMT貼(tie)片技術(shu)的廣泛應用帶來了許(xu)多好處：

SMTPCB使用小型芯(xin)片(pian)(pian)元(yuan)件，與傳統的穿孔元(yuan)件相比，極大減(jian)少了電(dian)子(zi)(zi)產(chan)品(pin)的重量(liang)和體積(ji)。通常情況(kuang)下，采用SMT貼片(pian)(pian)技術(shu)可將電(dian)子(zi)(zi)產(chan)品(pin)的質量(liang)減(jian)少75%，體積(ji)減(jian)少60%。

SMT貼(tie)片元件緊(jin)密固定(ding)在PCB表面(mian)，因此具有(you)出色的抗(kang)振(zhen)性和高度可靠性。相(xiang)較于傳統THT元件，SMT貼(tie)片的焊點缺陷率大幅(fu)降低。

SMT貼片(pian)技術減少了元件(jian)之(zhi)間(jian)引線的影響，減小了寄(ji)生電(dian)(dian)感(gan)和寄(ji)生電(dian)(dian)容(rong)，從而降低了射(she)頻(pin)干(gan)擾和電(dian)(dian)磁干(gan)擾，具備杰(jie)出(chu)的高(gao)頻(pin)特(te)性。

SMT更適于自動(dong)化生產(chan)，減少了(le)維(wei)護和準備(bei)時間。與傳統THT不(bu)同(tong)，SMT只(zhi)需(xu)一臺貼片機(ji)，可(ke)安裝不(bu)同(tong)類型的(de)電子元件，降(jiang)低了(le)成本和提高了(le)生產(chan)效率。

SMT貼(tie)片(pian)技術提高(gao)了(le)(le)(le)PCB布線密(mi)度，減少了(le)(le)(le)面(mian)積和(he)(he)孔數(shu)，降(jiang)(jiang)低(di)了(le)(le)(le)PCB的制造成本(ben)。同時，采用SMT技術的組件減少了(le)(le)(le)引線材料，省去了(le)(le)(le)彎(wan)曲(qu)和(he)(he)修整(zheng)的步驟，降(jiang)(jiang)低(di)了(le)(le)(le)人力和(he)(he)設(she)備成本(ben)。這使整(zheng)體產品的制造成本(ben)降(jiang)(jiang)低(di)了(le)(le)(le)30%-50%。

深圳(zhen)普林電路的(de)(de)SMT貼(tie)片技(ji)術不僅提高了電子(zi)產品的(de)(de)性能和可靠性，還降低(di)(di)了生產和維護成本(ben)，逐步向(xiang)更(geng)高的(de)(de)速度、更(geng)低(di)(di)的(de)(de)成本(ben)和更(geng)小的(de)(de)尺寸發(fa)展！

普林電路的服務領域非常廣(guang)，包括超長(chang)板PCB等多(duo)項電路板解決(jue)方(fang)案。超長(chang)板PCB是一(yi)種高度定(ding)制化的電路板，適用于多(duo)個大型電子應(ying)用領域，特(te)別是那些需要(yao)大型電路板的應(ying)用。

產品特點：

1、極長尺(chi)寸：普林電(dian)路的(de)超(chao)長板(ban)具(ju)有非常大(da)的(de)尺(chi)寸，適用(yong)于那些需要大(da)型電(dian)路板(ban)的(de)應(ying)用(yong)。

2、高度定制(zhi)(zhi)化：我們(men)的超長(chang)板可根據客(ke)戶的需求進行(xing)高度定制(zhi)(zhi)，以滿(man)足各種復(fu)雜電(dian)路的要求。

3、多(duo)層結構：超(chao)長板采用多(duo)層結構，可容納更(geng)多(duo)電子元件。

4、精(jing)(jing)密制(zhi)造(zao)：高精(jing)(jing)度制(zhi)造(zao)工(gong)藝確保(bao)了電路的可靠性(xing)和性(xing)能。

5、耐用性：我們(men)使(shi)用精良材(cai)料(liao)，確保(bao)產(chan)品(pin)的(de)耐用性和穩定性。

產品功能：

1、大型電(dian)路需(xu)求(qiu)(qiu)：超長板提供了滿足大型電(dian)路需(xu)求(qiu)(qiu)的能(neng)力，尤其適用于大型顯示屏和(he)工業設(she)備。

2、信號完整(zheng)性(xing)：精密制(zhi)造確保了信號的(de)完整(zheng)性(xing)和準確性(xing)。

3、多用途：適用于多個(ge)領域(yu)，包括工(gong)業(ye)、通信、醫療應用。

4、熱(re)(re)管(guan)理：超長(chang)板的設計有助于分散(san)和(he)管(guan)理熱(re)(re)量(liang)，提高電子(zi)元件的性能和(he)壽(shou)命(ming)。

產品性能：

1、電氣性能(neng)：高電路精度(du)和可靠性，確保(bao)產品在各種條(tiao)件下表現出色。

2、熱(re)性能(neng)：優異的熱(re)分(fen)散(san)能(neng)力(li)，適用于高溫環境。

3、可(ke)靠性：高(gao)標準制(zhi)造材料和工(gong)藝確保產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠性。

應用領域：

1、大型顯示屏

2、工業設備

3、通信基站

4、醫療成像設備環保(bao) PCB 制造，符合可(ke)持續發(fa)展(zhan)要求。

深圳市(shi)普林(lin)電(dian)路(lu)科技股份有限公司于(yu)2007年在北(bei)京市(shi)大興區成立，于(yu)2010年搬遷至(zhi)深圳市(shi)，專注于(yu)提供一站式印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)制(zhi)造服(fu)務，從(cong)研發試(shi)樣(yang)到批量(liang)生產，多(duo)方位滿足客戶需求。我們以更(geng)快的(de)交貨(huo)速度(du)和更(geng)低的(de)成本為客戶提供出色服(fu)務。此外，根據市(shi)場和客戶需求，我們還提供CAD設計(ji)、PCBA加工和元器(qi)件代采購(gou)等(deng)增值(zhi)服(fu)務。

公(gong)司總部位于深圳，擁(yong)有PCB生產(chan)和(he)技術(shu)研發基地，以及CAD設(she)計公(gong)司和(he)PCBA加(jia)工(gong)工(gong)廠，均位于北京昌平。我們在(zai)國內(nei)的多個主要電子產(chan)品設(she)計中心(xin)設(she)有服務(wu)中心(xin)，為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務(wu)。

經過(guo)多年的(de)(de)發展，普(pu)林電(dian)路建立(li)了(le)一(yi)站式(shi)柔性制造服務平(ping)臺，引入(ru)了(le)一(yi)大批行(xing)業(ye)(ye)內(nei)的(de)(de)專業(ye)(ye)人(ren)才。我(wo)(wo)們的(de)(de)業(ye)(ye)務領(ling)(ling)域涵蓋CAD設計(ji)、PCB制造、PCBA加工(gong)和元器件供(gong)應，通過(guo)資源整(zheng)合為(wei)客戶提(ti)供(gong)便(bian)捷的(de)(de)一(yi)站式(shi)采購(gou)體驗，提(ti)高采購(gou)效(xiao)率，降低供(gong)應鏈管理成本，確保(bao)成套產品的(de)(de)質量可靠。我(wo)(wo)們的(de)(de)產品廣泛應用于(yu)工(gong)控、電(dian)力(li)、醫療、汽車(che)、安防、計(ji)算機等領(ling)(ling)域。PCB線路板的(de)(de)良好散熱(re)性能，使其成為(wei)高功率LED照明系(xi)統的(de)(de)理想選(xuan)擇。廣東醫療PCB線路板

多層(ceng)(ceng)PCB制造，實現緊湊設(she)計和出色性能(neng)。深(shen)圳(zhen)六層(ceng)(ceng)PCB廠(chang)家

厚(hou)(hou)銅(tong)PCB板(ban)的銅(tong)箔(bo)層相較于常規(gui)板(ban)更(geng)厚(hou)(hou)，通(tong)常，厚(hou)(hou)銅(tong)PCB板(ban)的銅(tong)箔(bo)厚(hou)(hou)度(du)超過2盎司（70微米）。具有以下優點：

1、熱(re)性能(neng)：厚(hou)銅PCB板因其厚(hou)實的銅箔層具有(you)優越(yue)的熱(re)性能(neng)。銅是一(yi)種良好的導(dao)熱(re)材料(liao)，因此在高功率應用中，厚(hou)銅PCB板能(neng)夠更有(you)效(xiao)地(di)傳導(dao)和分散電路產生的熱(re)量，防止過熱(re)，提高整(zheng)體(ti)穩定性。

2、載流(liu)能力：厚銅層提(ti)供(gong)了(le)(le)(le)更大的(de)導電(dian)面積(ji)，因此能夠容納更高的(de)電(dian)流(liu)。這使得(de)厚銅PCB板(ban)在高電(dian)流(liu)應用中表現出色，減小了(le)(le)(le)電(dian)流(liu)密(mi)度，降低(di)了(le)(le)(le)線(xian)路阻抗，提(ti)高了(le)(le)(le)電(dian)路板(ban)的(de)可靠(kao)性。

3、機械強(qiang)度(du)(du)(du)：厚銅(tong)PCB板由(you)于銅(tong)箔層更厚，具有更高的(de)機械強(qiang)度(du)(du)(du)。這增加(jia)了(le)電路板的(de)抗彎(wan)曲和抗振(zhen)動能(neng)力，使其更適(shi)用于一些對機械強(qiang)度(du)(du)(du)要求較高的(de)應用場(chang)景，例如(ru)汽車電子領(ling)域。

4、耗散因(yin)數：由于厚銅PCB板能(neng)夠更有(you)效地散熱，其耗散因(yin)數較低。這對于高頻應用(yong)和對信號傳(chuan)輸質(zhi)量要(yao)求高的場景非常重要(yao)，有(you)助(zhu)于減小信號失真，提高信號完整性。

5、導(dao)電(dian)性：厚銅層提供(gong)更大的導(dao)電(dian)面積，有助于(yu)(yu)降(jiang)低電(dian)阻，減小(xiao)信號傳輸過(guo)程中的能量損耗(hao)，提高導(dao)電(dian)性。這對于(yu)(yu)高速(su)數(shu)字信號傳輸和高頻(pin)應用至關重要。

深圳六層PCB廠家

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